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iPhone8推動PCB發展PCB的發展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多種新材料之外，還有更強的續航能力。這樣一來，為了給電池留下更多空間，就要縮小主板面積，為了達到這一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—類載板（Substrate-likePCB），以及更多的柔性電路板（FPC）。
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3D打印，顛覆PCB生產！中國在這方面已經有了先進的技術，北京夢之墨便是其中的代表。夢之墨是一種液態金屬墨水，墨水可以導電，置入3D打印機中，便可精確地把PCB打印出來。此項技術打破了電子制造技術的瓶頸和壁壘，使打印機在低成本下快速、隨意地制作電子電路。
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